精密制造
最小器件：0.12*0.12mm
最大器件：200*125mm
最元件小引脚间距：70um，最小球面管脚直径：50um
最小尺寸PCB：50*50mm，最大尺寸PCB：510*584mm
描述
量产工艺 0.32mm Pitch 
超小间距BGA
描述
POP制程（芯片上贴芯片）
描述
三明治工艺
01005超小元件、双面镭雕、双面波峰、FPCA、undefill、三防喷涂、软硬结合板、热压焊接
描述
每条SMT线线标配 3D SPI，炉前AOI，炉后3D AOI，对SMT行业元件虚焊难探测问题，检出能力有了质的飞跃。
描述
国际一流的X-ray检测设备，件焊缺陷接纤毫毕现，提升制程分析能力
描述